pcb的制作流程工序

pcb的制作流程工序？如果你對這個不了解，來看看！

PCB生產工藝流程介紹,下面一起來看看本站小編華創電源設計工作室給大家精心整理的答案，希望對您有幫助

pcb的制作流程工序1

 

 

 

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鉆孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

 

 

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

 

 

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

 

 

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。

 

 

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦

 

 

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

 

 

 

pcb的制作流程工序2

隨著現代工藝技術的快速進步，pcb板也在不變的變化著，但是原則上保持不變的估計就是PCB板制作流程了，具體有哪些制作步驟，下面小編一一為你分析：

 

 

 

1.打印電路板。

即用轉印紙將繪制好的電路板打印出來，這里要注意的是，滑的一面要朝向自己。通常一張紙上打印兩張電路板，選擇其中一個打印最好的用來制作電路板。

2.覆銅板裁剪

什么是覆銅板？就是兩面都覆有銅膜的線路板。裁剪覆銅板，用感光板制作電路板全程圖解。將覆銅板裁剪成電路板大小，注意不要裁的太大，浪費材料。

3.預處理覆銅板

覆銅板表面的氧化層需用細砂紙打磨干凈，確保電路板在轉印時熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。（打磨要板面光亮，無明顯污漬）。

4.轉印電路板

將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般轉印2-3次，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。

溫馨提示：熱轉印機需要事先預熱，溫度設定在160-200攝氏度，因為溫度很高，因此操作時注意安全!

 

 

5.腐蝕線路板與回流焊機

首先需要檢查一下電路板是否轉印完整，若發現有少數沒有轉印好的地方可以用黑色的油性筆進行修復，之后在進行腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，一塊線路板就這樣腐蝕完成了。

腐蝕液的成分：濃鹽酸：濃雙氧水：水=1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全!

6.線路板鉆孔

線路板上是需要插入電子元件的，所以電路板鉆孔是必不可少的。鉆針的選擇是根據電子元件管腳的粗細而決定的，在操作鉆機進行鉆孔時，一定要扶穩線路板，要保持鉆機的速度，不能開的太慢。

 

 

7.線路板預處理

上個步驟完成后（鉆孔）就需要進行線路板預處理，把覆在板子上的墨粉用細砂紙打磨掉，然后在用清水把線路板清洗干凈。等線路板上的水干了之后，用松香水涂在有線路的一面，可以用熱風機加熱線路板加快松香凝固，只需2-3分鐘松香就能凝固。

8.焊接電子元件

到這里是最后一步了，把電子元器件全部焊接到電路板上，通電。至此，pcb板制作流程全部完成。

pcb的制作流程工序3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

一般PCB基本設計流程如下：

前期準備→PCB結構設計→導網表→規則設置→PCB布局→布線→布線優化和絲印→網絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。

1：前期準備。

這包括準備封裝庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫。封裝庫可以PADS自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做封裝庫。原則上先做PCB的封裝庫，再做SCH的邏輯封裝。PCB的封裝庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的邏輯封裝要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB封裝的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2：PCB結構設計。

這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3：導網表。

導網表之前建議先導入板框。導入DXF格式的板框或emn格式的板框

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4：規則設置。

可以根據具體的PCB設計設置好合理的規則，我們所說的規則就是PADS的約束管理器，通過約束管理器在設計流程中的任意一個環節進行線寬和安全間距的約束，不符合約束的地方后續DRC檢測時，會用DRC Markers標記出來。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

一般規則設置放在布局之前，是因為有時在布局的時候就要完成一些fanout的工作，因此在fanout之前就要把規則設置好，當設計的項目較大時，可更高效的完成設計。

備注：設置規則是為了更好、更快的完成設計，換句話說是為了方便設計者。

常規的設置有：

1. 普通信號的默認線寬/線距。

2. 選擇和設置過孔

3. 重要信號和電源的線寬以及顏色設置。

4. 板層設置。

5：PCB布局

一般布局按如下原則進行：

（1） 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；

（2） 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

（3） 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

（4） I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

（5） 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；

（6） 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

（7） 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

（8） 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行 性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

6：布線。

布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：

首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。

接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。

布線時主要按以下原則進行：

（1） 一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm（大約是8-12mil），最細寬度可達0.05～0.07mm（2-3mil），電源線一般為1.2～2.5mm（50-100mil）。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）。

（2） 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

（3） 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

（4） 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

（5） 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量??；信號線的過孔要盡量少；

（6） 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

（7） 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

（8） 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

（9） 原理圖布線完成后，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。

PCB布線工藝要求（可在規則中設置好）

（1） 線

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；

布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

（2） 焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；

PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm（8-16mil）左右。

（3） 過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

（4） 焊盤、線、過孔的間距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

密度較高時：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

7：布線優化和絲印。

“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

8：網絡、DRC檢查和結構檢查。

出光繪之前，一般需要檢查，每個公司都會有自己的Check List，包含了原理、設計、生產等各個環節的要求。下面從軟件提供的兩個主要的檢查功能來進行介紹。

DRC檢查：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

9：輸出光繪

光繪輸出前需要保證單板是已經完成并符合設計需求的最新版本，光繪輸出文件分別用于板廠制板、鋼網廠制鋼網、焊接廠制作工藝文件等。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

輸出的文件有（以四層板為例）：

1）. 布線層：指常規信號層，主要是布線。

命名為L1,L2,L3,L4 ,其中L代表該走線層的層.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2）. 絲印層：指設計文件中為加工絲印提供信息的層面，通常頂層和底層都有器件或有標識情況下，就會有頂層絲印和底層絲印。

命名：頂層命名為SILK_TOP ；底層命名為SILK_BOTTOM 。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3）. 阻焊層：指設計文件中為綠油涂布提供加工信息的層面。

命名：頂層命名為SOLD_TOP；底層命名為SOLD_BOTTOM。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4）. 鋼網層：指設計文件中為錫膏涂布提供加工信息的層面，通常在頂層和底層都有SMD器件情況下，就會有鋼網頂層和鋼網底層。

命名：頂層命名為PASTE_TOP ；底層命名為PASTE_BOTTOM。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5）. 鉆孔層(包含2個文件，NC DRILL數控鉆孔文件和DRILL DRAWING鉆孔圖）

分別命名為NC DRILL和DRILL DRAWING。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10：光繪審查

輸出光繪之后要進行光繪檢視、Cam350開短路等方面的檢查才能發至板廠制板，后期還需關注制板工程及問題回復。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

11：PCB制板資料（Gerber光繪資料+PCB制板要求+拼板圖）

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

12：PCB板廠工程EQ確認（制板工程及問題回復）.

13：PCBA貼片資料輸出（鋼網資料、貼片位號圖、元件坐標文件）.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

到這里一個項目的PCB設計所有工作流程就完成了

PCB設計是一個非常細致的工作，所以設計時要極其細心和耐心，充分考慮各方面的因數，包括設計時要考慮到生產裝配加工、后期便于維修等問題。另外設計時養成一些好的工作習慣，會讓你的設計更合理，設計效率更高，生產更容易，性能更好。好的設計運用到日常產品當中，消費者也會更加放心和信賴。